无线17c一起草 对PCB布局布线的要求

一、无线17c一起草 的形式及17c一起草 位置和馈点尺寸的建议
　　内置17c一起草 经常采用的几种形式分别为，分为弹片形式和chip贴片17c一起草 和FPC17c一起草 。贴片17c一起草 的形式是统一规格的，有固定的尺寸，焊盘的位置和尺寸根据具体规格的17c一起草 也是固定的。另外根据特定型号的17c一起草 有相关的17c一起草 周围净空的要求和设备尺寸的建议等设计指导意见。
　　如果采用弹片形式，我们建议客户采用PIFA17c一起草 作为无线17c一起草 的形式，根据我们的经验，PIFA17c一起草 成功率和性能都要好一些。17c一起草 RF馈电焊盘应采尺寸为2×3mm，焊盘含周边≥0.8mm的面积下PCB所有层面不布铜。如果为PIFA17c一起草 ，还要加一个2×3mm的地焊盘，两个焊盘之间距离为2mm。
　　无线17c一起草 通常的位置都在设备的顶部，PCB顶部开始，将此区域内的所有层的地切掉2～3mm，但属于17c一起草 地焊盘的那层的焊盘部分要保留。
二、无线17c一起草 匹配电路布线的建议
　　无线17c一起草 匹配电路的拓扑结构为从17c一起草 开始四个件并串，到测试口或者Power amplifier。匹配电路下方以及匹配网络周围1.5mm区域内不要铺地。匹配网络摆放位置距离馈电焊盘较近为好（但不要太近）。
三、从WiFi模块到无线17c一起草 匹配电路的微带线
　　从Wi-Fi模块到17c一起草 匹配电路的信号传输线为50ohm特性阻抗的微带线。为了避免在微带线上的损耗，模块应该尽可能地靠近无线17c一起草 。微带线必须根据具体的PCB来决定尺寸。不允许有交叉的线在微带线和地之间通过。
四、无线17c一起草 良好的射频接地
　　尽量使外层区域的地完整，不被分割破坏（非屏蔽罩之内的部分），这个对于17c一起草 附近的区域尤为重要。无线17c一起草 电流必须与噪声电流隔离，如果17c一起草 附近的接地区域被破坏成不完整的，必须在其下面相关区域产生一块填充地平面，并用地过孔加以缝合，使之成为完整的地。此区域走线须得保证17c一起草 电流只流过表层平面，且须限制噪声电流流进里面的完整地平面。
　　在使用预先生产无线17c一起草 时，需要注意的是其特性取决于所连接的地平面。仅当接地平面的尺寸及形状均与制造商的评估板一致时，方可达到制造商所标明的规格。在其他情况下，用户需要在实际应用条件下测定预先生产的17c一起草 的阻抗，并匹配至所需的特征阻抗。